銅箔工業(yè)發(fā)展概述
電解銅箔的發(fā)展可劃分為三個發(fā)展階段：美國銅箔企業(yè)的創(chuàng)建，使世界電解銅箔業(yè)起步的階段（1955年--70年代中期）；日本銅箔企業(yè)高速發(fā)展，全面壟斷世界市場的階段（1974年--90年代初期）；日、美、亞洲等銅箔企業(yè)多極化爭奪市場的階段（自90年代中期起至現(xiàn)今）
銅箔工業(yè)是在1937年由美國新澤西州的Anaconda公司煉銅廠最早生產(chǎn)的.
1955年,美國Yates公司開始專門生產(chǎn)PCB用的銅箔.
銅箔行業(yè)標準
世界上權(quán)威標準有：
美國ANSI/IPC 標準、歐州IEC標準、日本JIS標準
IPC-CF-150（1966.8） IPC-MF-150G（1999）
IEC-249-3A（1976）
JIS-C-6511（1992）JIS-C-6512 （1992）JIS-C-6513（1996）
GB/T-5230（1995）
2000年3月美國電子電路互聯(lián)與封裝協(xié)會（IPC）發(fā)布了“印制板用金屬箔” （IPC—4562）。IPC—4562標準是一部全面規(guī)范銅箔品種、等級、性能的世界權(quán)威性標準。它具有世界先進性，它代替了原世界大多數(shù)銅箔廠家所執(zhí)行的IPC—MF—150G標準。
銅箔的分類
按照銅箔不同的制法，
可分為壓延銅箔與電解銅箔兩大類。
IPC—4562按照其制造工藝的不同，規(guī)定了金屬箔的種類及代號：
E— 電解箔
W— 壓延箔
電解銅箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil）
指用電沉積制成的銅箔
壓延銅箔 rolled copper foil
用輥軋法制成的銅箔，亦稱為鍛軋銅箔（wrought copper foil）
銅箔的分類
電解銅箔有以下種類:
雙面處理銅箔 double treated copper foil
指對電解銅箔的粗糙面進行處理外，對光面也進行處理使之粗化。
高溫高延伸性銅箔?high temperature elongation electrodeposited copper foil
（簡稱為HTE銅箔）
在高溫（180℃）時保持有優(yōu)異延伸率的銅箔，其中，35μm 和70μm厚度的銅箔高溫（180℃）下的延伸率應(yīng)保持室溫時的延伸率的30% 以上，又稱為HD銅箔（high ductility copper foil）。
低輪廓銅箔?low profile copper foil，（簡稱LP）
一般銅箔的原箔的微結(jié)晶非常粗糙，呈粗大的柱狀結(jié)晶。其切片橫斷層的棱線，起伏較大。而低輪廓銅箔的結(jié)晶很細膩（在2 μm以下），為等軸晶粒，不含柱狀的晶體，呈成片層狀結(jié)晶，且棱線平坦。
涂樹脂銅箔?resin coated copper foil（簡稱RCC）
國內(nèi)又稱為附樹脂銅箔。臺灣稱為：背膠銅箔。國外還有的稱為：載在銅箔上的絕緣樹脂片，帶銅箔的粘結(jié)膜。
銅箔的分類
電解銅箔有以下種類:
涂膠銅箔adhesive coated copper foil（簡稱ACC）
又稱為“上膠銅箔”。在銅箔粗化面上涂有樹脂膠液的銅箔產(chǎn)品。一般樹脂膠是縮醛改性酚醛樹脂、環(huán)氧—丙烯酸酯樹脂、丁氰改性酚醛樹脂等類型。涂膠銅箔與涂樹脂銅箔（RCC）在功能上有所區(qū)別，只作為銅箔與絕緣基材的粘接作用。用于紙基覆銅板、三層型撓性覆銅板制造。
鋰離子蓄電池要銅箔?copper foil for lithium ion battery
應(yīng)用于鋰離子蓄電池的負極集流體的制造的銅箔。這種銅箔在鋰電池內(nèi)即充當負極材料的載體，又作為負極電子收集與傳輸體。所用的銅箔必須有良好的導電性。它應(yīng)保證與活性物質(zhì)具有良好的接觸性，能夠均勻的涂敷在負極材料上不脫落。它應(yīng)與活性具有良好的接觸性，良好的耐蝕性，表面光滑、厚度均勻性。
極薄銅箔?ultra thin copper foil
指厚度在9μm以下的印制電路板用銅箔。一般使用的銅箔，在多層板的外層為12μm以上，多層板的內(nèi)層為18μm以上。9μm以下的銅箔使用在制造微細線路的印制電路板上。由于極薄銅箔在拿取上困難，因此一般有載體作為支撐。載體的種類有銅箔、鋁箔、有機薄膜等。
銅箔按照特性的質(zhì)量保證水平差異分為三級:
1級：適用于要求電路功能完整，機械性能和外觀缺陷 不重要的場合。
2級：適用于電路設(shè)計、工藝及規(guī)范一致性要求允許局部區(qū)域不一致的應(yīng)用場合。該級材料具有適中的保證等級。
3級：該級材料適用于要求質(zhì)量保證等級最高的應(yīng)用場合。
除非供需雙方另有規(guī)定，3級材料用于軍用電子設(shè)備。訂貨未指明質(zhì)量等級視為1級
外觀
不應(yīng)有影響使用的外觀缺陷
1、麻點和壓痕
不應(yīng)有直徑大于1.0mm的麻點和壓痕（對于3級銅箔）；每 300mm×300mm區(qū)域,直徑小于或等于1.0mm的麻點和壓痕不應(yīng)超過2個（對于3級銅箔）；對于直徑小于銅箔標稱厚度5%的麻點和壓痕可以忽略不計。
2、皺折
不應(yīng)有永久變形性皺折
3、劃痕
劃痕深度不應(yīng)超過銅箔標稱厚度的20%;深度為銅箔標稱厚度5% -20%的劃痕，每300mm×300mm 區(qū)域，劃痕數(shù)不應(yīng)超過3條；對深度小于標稱銅箔厚度5%的劃痕,其長度無論多長可以忽略不計。
l外觀
4、缺口和撕裂
不應(yīng)有缺口和撕裂。
5 、針孔和氣隙度
對17μ銅箔， 每300mm×300mm區(qū)域，染色浸透點的個數(shù)不應(yīng)超過5 個；對大于17μm銅箔，每300mm×300mm區(qū)域染色浸透點的個數(shù)不應(yīng)超過3個; 對小于17μm銅箔的針孔和氣隙度的個數(shù)應(yīng)由供需雙方商定。
6、 清潔度
不應(yīng)有灰塵、污物、腐蝕、鹽類、油脂、指印、外來物及其它影響銅箔使用壽命、加工性能或外觀的缺陷。
l尺寸
1、片狀銅箔的長度和寬度
片狀銅箔的長度和寬度應(yīng)按采購文件規(guī)定。長度和寬度允許偏差為 ±3.2mm或由供需雙方商定。
2、 卷狀銅箔寬度
卷狀銅箔寬度應(yīng)按采購文件規(guī)定,卷狀銅箔的寬度允許偏差為 ±1.6mm或由供需雙方商定。
3、 厚度 與單位面積
厚度與單位面積質(zhì)量的換算關(guān)系如下：
銅箔厚度（μm）=0.112× 單位面積質(zhì)量（g/m2 ），式中 0.112是按銅的密度為8.93g/cm3確定的一個系數(shù)。 對于8.81～8.99 g/cm3所有密度的銅箔,該系數(shù)的誤差在1%之內(nèi)。
物理性能
1、可焊性
不應(yīng)有焊料半潤濕跡象
2、抗高溫氧化性
在200℃烘箱中烘制15 min，或180℃烘箱中烘制60 min目檢銅箔表 面不應(yīng)有氧化變色。
3、銅箔純度
未經(jīng)表面處理銅箔的最低純度(銀含量按銅計)應(yīng)符合以下要求 :
壓延銅箔： 99.9%
電解銅箔： 99.8%
Post time: Jul-09-2021
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