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RTF反轉(zhuǎn)電解銅箔

簡(jiǎn)短描述:

反轉(zhuǎn)電解銅箔（RTF）是銅箔兩面都經(jīng)過(guò)不同程度粗化處理的銅箔。這樣就同時(shí)加強(qiáng)了銅箔兩面的抗剝離強(qiáng)度，使其更容易做為中間層與其它材質(zhì)相貼合。而且，這種銅箔的兩面處理程度不同，使得其粗化層較薄的一面更容易被蝕刻。在制作印刷電路板（PCB）面板的過(guò)程中，銅的處理面被貼在電介質(zhì)材料上。經(jīng)過(guò)處理的鼓面比另一面更粗糙，這就構(gòu)成了對(duì)電介質(zhì)更大的附著力。這是較標(biāo)準(zhǔn)電解銅的主要優(yōu)勢(shì)。啞光面在應(yīng)用光刻膠之前不需要任何機(jī)械或化學(xué)處理。它已經(jīng)足夠粗糙，可以有良好的層壓抗蝕劑附著力。


產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品標(biāo)簽

產(chǎn)品規(guī)格 ：

銘玨可提供名義厚度12～35μm的RTF電解銅箔，最大寬度可為1295mm。

產(chǎn)品性能：

高溫延伸率經(jīng)反面處理后的電解銅箔，經(jīng)過(guò)精確的電鍍制程，控制銅瘤大小，并均勻分布，經(jīng)反面處理過(guò)銅箔亮面，可大幅降低銅箔壓合面的粗糙度，并提供足夠的銅箔抗剝離強(qiáng)度。（見(jiàn)表一）

產(chǎn)品用途：

可被用于高頻產(chǎn)品和內(nèi)層薄板，如5G基站和汽車(chē)?yán)走_(dá)等設(shè)備。

使用優(yōu)點(diǎn)：

擁有良好的結(jié)合力，可直接進(jìn)行多層壓合，蝕刻性能佳。同時(shí)可降低短路隱患，并可縮短制程周期。

表1：標(biāo)準(zhǔn)輪廓(S)高溫延展性（HTE）銅箔特性（執(zhí)行 GB/T5230-2000、IPC-4562A-2000等標(biāo)準(zhǔn)）

項(xiàng)目

單位

1/3OZ

(12μm)

1/2OZ

(18μm)

1OZ

(35μm)

銅含量

%

min. 99.8

單位面積重量

g/m2

107±3

153±5

283±5

抗拉強(qiáng)度

R.T.(25℃)

Kg/mm2

min. 28.0

H.T.(180℃)

min. 15.0

min. 15.0

min. 18.0

延伸率

R.T.(25℃)

%

min. 5.0

min. 6.0

min. 8.0

H.T.(180℃)

min. 6.0

表面粗糙度

光面(Ra)

μm

max. 0.6/4.0

max. 0.7/5.0

max. 0.8/6.0

毛面(Rz)

max. 0.6/4.0

max. 0.7/5.0

max. 0.8/6.0

剝離強(qiáng)度

R.T.(23℃)

Kg/cm

min. 1.1

min. 1.2

min. 1.5

耐藥品性(18%-1hr/25℃)

%

max. 5.0

高溫防氧化(E-1.0hr/190℃)

%

None

耐浸焊290℃

Sec.

max. 20

針孔

EA

Zero

基材

----

FR-4

注：1.銅箔毛面Rz值為測(cè)試穩(wěn)定值，不做保證值。

? ? ? ?2.剝離強(qiáng)度為標(biāo)準(zhǔn)FR-4板測(cè)試值(5張7628PP)。

? ? ? ?3.品質(zhì)保證期限自收貨日起90天。

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