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鍍錫銅箔

簡(jiǎn)短描述:

銅產(chǎn)品裸露在空氣中易產(chǎn)生氧化，形成銅綠，銅綠電阻大、導(dǎo)電性差，電量傳輸損耗大；鍍錫后銅產(chǎn)品因錫金屬的本身特性，在空氣中形成二氧化錫薄膜，防止進(jìn)一步的氧化。錫在鹵素中也能形成類似薄膜，從而使電鍍后的銅產(chǎn)品具有良好的抗腐蝕性、可焊接性，同時(shí)又有一定的強(qiáng)度和硬度，所以廣泛用于電器及電子工業(yè)的產(chǎn)品中；因錫金屬無(wú)毒無(wú)味，鍍錫后產(chǎn)品也廣泛用于食品行業(yè)。銘玨金屬生產(chǎn)的鍍錫銅箔擁有較好的表面光潔度，錫層厚度均勻。并且可根據(jù)客戶需求進(jìn)行退火和分切。


產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品標(biāo)簽

基材：

高精度壓延銅箔，T2純銅（紫銅），銅含量大于99.96%

基材厚度：

0.035~0.15mm

基材寬度：

≤300mm

基材狀態(tài)：

根據(jù)客戶要求

用途：

電器及電子工業(yè)、民用（如：飲料包裝及與食品接觸的工具）等；

鍍錫銅箔性能參數(shù)：

技術(shù)參數(shù)

可焊接鍍錫

非焊接鍍錫

產(chǎn)品幅寬

≤300mm

產(chǎn)品厚度

0.035~0.15mm

鍍錫層厚度

≥0.3μm

≥0.2μm

鍍錫層錫含量

65~92%（按客戶焊接工藝調(diào)整含量）

100%純錫

鍍錫后表面電阻（Ω）

0.3~0.5

0.1~0.15

附著力

5B

抗拉強(qiáng)度

電鍍后基材性能衰減≤10%

延伸率

電鍍后基材性能衰減≤６%

 

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